化学製程控制

51猎奇的化学製程控制產品支援印刷電路板 (PCB) 與 IC 基底製造環境內的多種應用，包括分析及監測電鍍與塗層的化學物質。分析系統採用專利的循環伏安剝離 (CVS) 技術分析印刷電路板電鍍槽，協助確保達到最佳的電鍍成果。系統會測試電鍍元件或線路的金屬化處理品質，協助印刷電路板製造商確保焊接與焊線封裝已準備就緒。化學管理系統可在大規模製造 IC 基底與印刷電路板時，支援線上監控電鍍製程。這類化学製程控制系統產生的資訊，有助於印刷電路板與 IC 基底製造商將製程優化，提高良率。

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ECI

化学製程监视

ECI Technology 提供的化學製程監測產品支援印刷電路板製造，包括：

分析印刷电路板电镀槽的产物：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/plating/
测试电镀元件或线路金属化处理品质的产物：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/surface-analysis-and-coating-characterization/
為 IC 基底與印刷電路板監控電鍍條件的產品：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/quali-fill-libra-a-series/

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