TSV ?? ?? reveal ?? ??? Thining? ?? ??? ??? ??
_
_ _
_
?? ???? ?? ??? ?? ???
_51ÁÔÆæ? ??? ??? ??? ?? ???(FOWLP)?? ???? ??? ??? ?? ??(TSV)? ?? ?? ?? ??? ?? ? ? ??? ??? ?? ???? ???? ???? ??? 3D ???? ????? ?? ??? ??? ?? ??? ???? ?? ? ?? ?? ??? ?????. 51ÁÔÆæ? ?? ??? ?? ???? ?? ?? ??? ?? ??? ??? ???? ??? ?? 300mm? ???? ???? ? ???(DBG) ?? ???? ? ???(DAG)? ?? ??? ???? ??? ???? ?????.
SPTS Omega? Plasma Etch
???? ???? ?? ???
SPTS Omega? Plasma Etch ????? ?? ??? ???????? ?? ??? ??? ?? Rapier? ?? ?? ???? ???? ????. Rapier? ?? ??? ??? ??? ?? ????? ?? ?? ?? ??? ?? ?? ?? ???? ????? ???? 2.5D/3D-IC ??? ??????? ??? ???? Cu? ??? ??? ???? ??? ?? ?? ??? ?? ?????. Rapier? XE ?? ??? ??? ??? ??? ???? ??? ??? ??? ?? ?? ????? ????? 2~4? ?? ?? ??? ?????. ??? ??? ???? ?? ?? ?? ?????? 5?m ?? 0.5?m?? ??? ???? ?? ?? ? ????. ?? 51ÁÔÆæ? TSV ??, ?? ?? ? ?? ?? ???? ??? ???? ??? ???? ?? ??? ??? ?? ??? ??? ??? ?? ??? ???? ?????.
SPTS Mosaic? Plasma Dicing
???? ??? ???
SPTS Mosaic? Plasma Dicing ???? ??? ???(?? 300mm, ??? ??)?? ??? ???? ?? ??? ? ?? ??? ??? ??? ? ????. ? ???? ??? ?? ?? ?? ??? ?? ?? ??? ??? ??? ??? ?????. ??? ??? ???? ??? ??? ?? ?? ??? ??? ??? ??, ??? ??? ???? ??? ? ?? ?????. ?? ??? ???? ???? ?? ?? ?/?? ?? ???? ???? ? ??? ???, ?? ? ?? ??? ?????. ??? ??? ? ????? ???? ? ?? ??? ??? ? ?? ?? ??? ??? ?? ??? ????? ???? ? ????.
?? ?????, ?? ?? ?? ??, ?? ??? ?? ??-??? ??
SPTS Sigma? PVD
?? ??? ?? ??? ?? ?? ???
SPTS Sigma? PVD ???? ???(Si) ?? ?? ???? ?(Au), ????(Al), ???(Ti), ???-???(TiW), ??(Cu) ?? ??? ??? ? ?????. ?? ??? ??? ?? ?? ???? ??? ?? ??? ???? ?? ?? ?? ???(UBM)? ????(RDL)? ??? ??? ?????. ??? ?? ?? ? ?? ?? ??? ???? Sigma? PVD ???? ?? PVD ???? ?? ? ? ? ?? ???? ????? ???? ?? ?? ??(Rc) ?? ?????. 2.5D ? 3D-IC ?? ???? 51ÁÔÆæ? Advanced Hi-Fill? Ionized PVD ??? ?? ???? TSV?? ?? ?? ??? ??(Cu) ???/?? ?? ??? ?????.
Si ? FO-WLP ?? ???? ?? ?? ???(UBM) ? ????(RDL), TSV ???/?? ???
SPTS Osprey? PECVD
???? ?? ?? ?? ?? ???
Advanced Packaging??? ?? SPTS Osprey? PECVD ???? 300mm ?? ?? ? ??? ???? ?? ?? ??? ?????. Osprey? PECVD? 125¡ãC? ?? ?? ???? ???? ?? ??? ?? ??? ??? ?????. SiN ¨C SiO ??? ??? PECVD ??? ??? ? ???, ??? ??? ?? ?? ???? ?? ??? ???? ?????. ?? ? ?? ??? ???? ???? ??? ? ??? ???? ?? ????? ???? PECVD ???? ?? ??? ? ?? ??? ?? ?? ??? ? ????. ??? ?? ?? ??? ? ?? ??? ??? ??? ?? ??? ?? ??? ???? ??? ?? ??? ???? ? ????. ???? SiO, TEOS SiO, SiCN ? ?? advanced dielectric films? hybrid bonding and inter-die gap-fill ?? ??? ??? ? ????.
Via-last TSV liner, via reveal passivation, stress-compensation layers for thinned wafers, thick oxide for gap-fill in die-to-wafer bonding, dielectrics for fusion bond
Are you sure?
You've selected to view this site translated by Google Translate.
51ÁÔÆæ China has the same content with improved translations.
Would you like to visit 51ÁÔÆæ China instead?
ÄúÒÑÑ¡Ôñ²é¿´ÓɳҴǴDzµ±ô±ð·Òë·ÒëµÄ´ËÍøÕ¾¡£
°³¢´¡ÖйúµÄÄÚÈÝÓëÓ¢ÎÄÍøÕ¾Ïàͬ²¢¸Ä½øÁË·Òë¡£
ÄãÏë·ÃÎÊ°³¢´¡ÖйúÂð£¿
51ÁÔÆæ ??? ?? My Access? 51ÁÔÆæ ????? ?? ?????.